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華為海思注冊資本提高至20億,將自研芯片擴充到更多領域

發布時間:2019-08-30

8月26日消息華為旗下全資子公司海思半導體已於7月11日將注冊資本由6億元提高至20億元。

海思半導體的前身是1991年成立的華為集成電路設計中心;2004年海思半導體有限公司正式成立;2006年開始正式啟動智能手機芯片開發。

事實上,除了已經家喻戶曉的手機芯片麒麟係列芯片以外,目前華為海思的自研芯片還包括雲端AI芯片“昇騰(Ascend )”係列、服務器CPU鯤鵬920芯片、全球首款5G基站核心芯片天罡(TIANGANG)、5G多模終端芯片Balong 5000(巴龍5000)、淩霄IoT Wi-Fi芯片、鴻鵠818智慧芯片等;8月23日,華為又正式發布算力最強的AI處理器Ascend 910(昇騰910)。至此,華為自研芯片的端到端陣營不斷壯大。

而在美國的竭力全球圍剿下,華為海思自研芯片也是華為這架千瘡百孔的“爛飛機”依然飛得穩健的重要支撐。本次提高注冊資本,對於海思的進一步發展乃至華為的穩定發展,都是有益處的。

首先,提高注冊資本,有助於提升海思的實力和商業信用,有利於將自研芯片的產品線進一步擴充到更多細分領域。

其次,在提高注冊資本之後,經營規模的擴大,將有助於海思自研芯片在“特殊時刻”更好地支撐華為發展。

市場研究機構DIGITIMES Research發布的2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司(Fabless)排名顯示,華為海思是前十大芯片設計公司中增長最快的,2018年同比增長34.2%,達到75.73億美元,海思排名飆升至第五。(